晶園激光精密切割機

發(fā)布時間：2021-02-27 13:41:59 瀏覽次數(shù)：

晶園激光精密切割機

晶圓精密激光切割機是集激光、機械、檢測及運動控制技術于一體的高科技產(chǎn)品。該精密激光切割機對其晶圓的切割和打孔加工生產(chǎn)過程全程自動化控制，人機交互信息完備，操作簡單方便。

該設備光源采用進口激光器，工作臺采用精密直線導軌配合直線電機及DD馬達，光柵尺自動反饋系統(tǒng)，大大提升了工作臺的運行速度、定位精度、重復定位精度等參數(shù)指標。采用進口專業(yè)控制板卡統(tǒng)一進行運動及激光工藝的控制，以完成晶圓的切割和打孔加工生產(chǎn)過程。

主要技術指標：

焦距： F=80mm或100mm

最小光斑直徑：＜20um

工作有效行程： 250mm×300mm

X、Y軸快速移動速度 200mm/s

空程最大速度： 220mm/s

驅(qū)動方式：直線電機驅(qū)動

編碼反饋：光柵尺反饋

定位精度： ±0.004mm

重復定位精度： ±0.002mm

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